MOSFET散熱設(shè)計一定要注意的幾個經(jīng)驗：

數(shù)據(jù)手冊中的熱阻值其實沒什么用

并不是散熱銅箔面積越大，散熱效果就會好

在元件正下方設(shè)置無電氣連接的銅箔對散熱也是有幫助的

過孔越多，散熱效果不一定越好

元件以外的溫度影響不容忽視

1.并不是散熱銅箔面積越大，散熱效果就會好

通過下面的仿真模型來看一看散熱銅箔面積與元件Tj的關(guān)系。下面的仿真模型為一個MOSFET器件焊接在了尺寸為 40 x 40 mm，F(xiàn)R 4 材質(zhì)的 PCB 上，元件下面的直接相接觸的銅箔為邊長x mm的正方形，周圍環(huán)境溫度為20°C。經(jīng)過擴大焊盤銅箔的邊長，不斷地進行Tj的仿真，繪制出下面的曲線?？梢钥闯鼋Y(jié)點溫度Tj很大程度上依賴于邊長x，或者說是單層銅箔的面積。但隨著銅箔面積的增大，Tj的下降將放緩，增大到一定面積后，Tj將不再受銅箔面積的影響。這也展示了“效果遞減法則”的道理。

2.數(shù)據(jù)手冊中的熱阻值其實沒什么用,在數(shù)據(jù)手冊中通常會列出MOSFET 熱阻值Rth(j-a)和Rth(j-mb)/Rth(j-a): 指器件結(jié)點（die）到周圍環(huán)境的熱阻?？梢岳斫鉃槭荕OSFET元件本身的固有屬性，無法通過外界的措施加以改善；Rth(j-mb): 指器件結(jié)點到焊接襯底的熱阻。焊接襯底通常定義為焊接到 PCB 的點，也是唯一首要的熱傳導(dǎo)路徑。但要注意的是，表格中給出的值是有測試條件的，如果不是一樣的測試條件，熱阻值將會不同。如表格下面的注釋中明確提到焊接在FR4類型的PCB上，只有一層銅箔，銅箔表面是鍍錫的，并且采用的是標(biāo)準(zhǔn)的焊盤封裝。然而在實際的PCB布局上，基本上都不是只有一層銅箔，也有可能用沒有鍍錫的OSP材質(zhì)的PCB，所以數(shù)據(jù)手冊中的數(shù)據(jù)是絕對不能直接應(yīng)用在實際產(chǎn)品的溫度計算中的，而是要根據(jù)實際的電路消耗和PCB布局情況通過仿真或者測量的方式來獲得真實可信的溫度Tj數(shù)據(jù)。